虹軟科技：8月9日融券賣(mài)出金額82.04萬(wàn)元，占當(dāng)日流出金額的1.66%

發(fā)表于: 2023-08-10 08:15:54 來(lái)源：同花順iNews

同花順（300033）數(shù)據(jù)中心顯示，虹軟科技8月9日獲融資買(mǎi)入465.16萬(wàn)元，占當(dāng)日買(mǎi)入金額的8.31%，當(dāng)前融資余額3.26億元，占流通市值的2.2%，超過(guò)歷史90%分位水平，處于高位。

融資走勢(shì)表

日期	融資變動(dòng)	融資余額
8月9日	161.34萬(wàn)	3.26億
8月8日	-56.60萬(wàn)	3.24億
8月7日	-338.33萬(wàn)	3.25億
8月4日	-1152.18萬(wàn)	3.28億
8月3日	175.06萬(wàn)	3.40億

(資料圖)

融券方面，虹軟科技8月9日融券償還1.46萬(wàn)股，融券賣(mài)出2.25萬(wàn)股，按當(dāng)日收盤(pán)價(jià)計(jì)算，賣(mài)出金額82.04萬(wàn)元，占當(dāng)日流出金額的1.66%；融券余額599.39萬(wàn)，低于歷史10%分位水平，處于低位。

融券走勢(shì)表

日期	融券變動(dòng)	融券余量
8月9日	19.91萬(wàn)	599.39萬(wàn)
8月8日	11.07萬(wàn)	579.49萬(wàn)
8月7日	4.19萬(wàn)	568.42萬(wàn)
8月4日	-101.25萬(wàn)	564.23萬(wàn)
8月3日	-38.88萬(wàn)	665.48萬(wàn)

綜上，虹軟科技當(dāng)前兩融余額3.32億元，較昨日上升0.55%，余額超過(guò)歷史70%分位水平。

兩融余額的走勢(shì)表

日期	兩融余額	余額變動(dòng)
8月9日	3.32億	181.25萬(wàn)
8月8日	3.30億	-45.53萬(wàn)
8月7日	3.30億	-334.13萬(wàn)
8月4日	3.34億	-1253.43萬(wàn)
8月3日	3.46億	136.18萬(wàn)