日前，日本瑞薩電子宣布，計劃到2023年前將車載MCU產能提高5成以上。該公司同時表示，將提高設備投資金額。預計2022年度設備投資將達到600億日元左右，大大超過2020年度為止的年均200億日元水平。

公司計劃從2021年開始將車用MCU的產能提高50%。若以8英寸晶圓換算高端MCU產量，每月產能將擴大1.5倍至約4萬片，這部分產能主要依賴晶圓代工廠產線來進行;而低端MCU產量方面，計劃每月提高至3萬片，較現行增加70%，這部分產能主要將通過提高瑞薩自有工廠產能來滿足。

另外，瑞薩電子也公布了截至2021年12月的設備投資額，加上對今年3月發(fā)生火災的那珂工廠的修復和抗壓強化方案等費用，預計總金額將超過800億日元。該公司預計2022年度設備投資也將達到600億日元左右，大大超過2020年度為止的年均200億日元水平。

報道指出，全球芯片供應持續(xù)緊繃。自6月底以來，瑞薩面向汽車的積壓訂單增長約30%。盡管供應有所增加，但迄今供需缺口仍未填補。鑒于旺盛的市場需求，瑞薩已將營業(yè)利潤率的長期目標從20%提高到25-30%。 (郭辰)