芯片在汽車中的地位越來越高，也吸引大量企業(yè)投入研發(fā)。日前，據(jù)外媒報道，德國汽車供應(yīng)商博世集團(tuán)開始生產(chǎn)碳化硅汽車芯片，用以提升電動車性能表現(xiàn)，提高能源使用效率。

據(jù)悉，碳化硅比廣泛使用的硅更具導(dǎo)電性，具有耐高溫和抗電壓的特點，使得電池與動力系統(tǒng)之間電流反復(fù)傳送過程中，散發(fā)更少的熱量，從而將幫助電動汽車增加6%綜合續(xù)航里程。

博世方面認(rèn)為，續(xù)航里程提升有助于推動電動車銷量增長。有數(shù)據(jù)顯示，42%的消費者會因續(xù)航里程受限不考慮購買電動車。此外，效率提升也意味著電池數(shù)量會相對減少，有助于車輛輕量化，提高車輛安全性。

未來碳化硅芯片市場需求巨大。據(jù)了解，一輛汽車中芯片使用量超過50個，隨著自動駕駛和智能網(wǎng)聯(lián)汽車進(jìn)入市場，芯片使用量還將繼續(xù)增長。博世預(yù)計，每輛汽車半導(dǎo)體平均成本在370美元左右，電動車可能另外增加450美元。自動駕駛汽車到來，汽車半導(dǎo)體的使用成本還會另外增加1000美元。

博世將自己定位為電動、互聯(lián)和自動駕駛汽車全系列半導(dǎo)體產(chǎn)品供應(yīng)商。根據(jù)Strategy Analytics數(shù)據(jù)，去年博世在汽車半導(dǎo)體市場中排名第六，所占份額為5.4%。(李爭光)