7月18日，上汽集團(tuán)和地平線宣布，將共同打造面向未來的智能駕駛計(jì)算平臺，合力推動車規(guī)級高性能AI芯片的開發(fā)應(yīng)用，搭載地平線征程5的合作車型預(yù)計(jì)將于2023年量產(chǎn)。

除了智能駕駛平臺外，雙方合作打造的艙駕融合國產(chǎn)計(jì)算平臺的車型預(yù)計(jì)將于2025年量產(chǎn)。據(jù)悉，艙駕融合國產(chǎn)計(jì)算平臺將搭載地平線下一代大算力芯片征程6。同時(shí)，雙方還計(jì)劃共同研發(fā)面向未來的大算力芯片及計(jì)算平臺。

據(jù)悉，雙方合作的智能駕駛計(jì)算平臺，由上汽旗下科創(chuàng)企業(yè)零束科技基于雙征程5芯片，融合全棧電子架構(gòu)、高實(shí)時(shí)軟件計(jì)算平臺、業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的BEV算法、全域閉環(huán)數(shù)據(jù)工場等關(guān)鍵技術(shù)打造而來，是上汽“銀河”方案技術(shù)底座的核心組成部分，包括高速、泊車及城區(qū)全場景體驗(yàn)，最終實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)驅(qū)動、從端到端的融合智駕功能產(chǎn)品。

征程5是繼征程2、征程3之后，地平線面向高等級自動駕駛應(yīng)用場景推出的第三代車規(guī)級產(chǎn)品，兼具高性能和大算力的特點(diǎn)。征程5單顆芯片AI算力高達(dá)128 TOPS，搭載地平線最新一代BPU貝葉斯深度學(xué)習(xí)加速引擎，充分發(fā)揮了軟硬協(xié)同優(yōu)化的技術(shù)優(yōu)勢，實(shí)現(xiàn)業(yè)界領(lǐng)先且可持續(xù)成長的真實(shí)AI計(jì)算性能。征程5也是最具量產(chǎn)成熟性的百TOPS級國產(chǎn)大算力AI芯片。

據(jù)悉，在汽車芯片領(lǐng)域，上汽已投資了地平線、晶晨半導(dǎo)體、芯鈦科技、芯旺微電子等20余家芯片公司，不斷加快汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈布局;同時(shí)，上汽與上海微技術(shù)工業(yè)研究院合作，共同搭建汽車電子芯片第三方聯(lián)合評價(jià)平臺，減少芯片企業(yè)重復(fù)認(rèn)證投資并縮短認(rèn)證周期，促進(jìn)車規(guī)級芯片的國產(chǎn)化。(張曉丹)