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帝奧微科創(chuàng)板IPO獲上交所受理 擬募資15億元

  • 發(fā)表于: 2021-11-25 13:55:47 來源:資本邦

11月25日,資本邦了解到,江蘇帝奧微電子股份有限公司(下稱“帝奧微”)科創(chuàng)板IPO獲上交所受理,本次擬募資15億元。

公司是一家專注于從事高性能模擬芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)。按照產(chǎn)品功能的不同,公司產(chǎn)品主要分為信號(hào)鏈模擬芯片和電源管理模擬芯片兩大系列,主要應(yīng)用于消費(fèi)電子、智能LED照明、通訊設(shè)備、工控和安防以及醫(yī)療器械等領(lǐng)域。目前,公司模擬芯片產(chǎn)品型號(hào)已達(dá)1,200余款,2020年度銷量超過7億顆,2021年上半年銷量已超4.5億顆。其中USB2.0/3.1元件、超低功耗及高精度運(yùn)算放大器元件、LED照明半導(dǎo)體元件、高效率電源管理元件等多項(xiàng)產(chǎn)品均屬于行業(yè)內(nèi)前沿產(chǎn)品。

財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示,公司2018年、2019年、2020年、2021年上半年?duì)I收分別為9,739.20萬元、1.37億元、2.48億元、2.23億元;同期對(duì)應(yīng)的凈利潤(rùn)分別為-810.34萬元、-92.29萬元、4,080.71萬元、5,969.26萬元。

根據(jù)立信會(huì)計(jì)師出具的《審計(jì)報(bào)告》(信會(huì)師報(bào)字[2021]第ZH10264號(hào)),公司2020年度經(jīng)審計(jì)的營(yíng)業(yè)收入為24,753.70萬元,歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)為4,080.71萬元,扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)為3,163.16萬元,公司最近一年凈利潤(rùn)為正且營(yíng)業(yè)收入不低于人民幣1億元。結(jié)合發(fā)行人最近一次外部股權(quán)融資及轉(zhuǎn)讓對(duì)應(yīng)的估值情況以及可比公司在境內(nèi)外市場(chǎng)近期估值情況,基于對(duì)發(fā)行人市值的預(yù)先評(píng)估,預(yù)計(jì)發(fā)行人上市后總市值不低于人民幣10億元。

發(fā)行人選擇適用《上海證券交易所科創(chuàng)板股票上市規(guī)則》第2.1.2條第(一)項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn):“預(yù)計(jì)市值不低于人民幣10億元,最近兩年凈利潤(rùn)均為正且累計(jì)凈利潤(rùn)不低于人民幣5,000萬元,或者預(yù)計(jì)市值不低于人民幣10億元,最近一年凈利潤(rùn)為正且營(yíng)業(yè)收入不低于人民幣1億元”。

本次擬募資用于模擬芯片產(chǎn)品升級(jí)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、上海研發(fā)設(shè)計(jì)中心建設(shè)項(xiàng)目、南通研發(fā)檢測(cè)中心建設(shè)項(xiàng)目、補(bǔ)充流動(dòng)資金。

帝奧微背靠小米產(chǎn)業(yè)長(zhǎng)江、元禾璞華,截至本招股說明書簽署日,小米長(zhǎng)江產(chǎn)業(yè)持有公司14,193,818股股份,持股比例為7.50%,元禾璞華持有公司138萬股,持股比例為0.73%。

截至本招股說明書簽署日,鞠建宏直接持有公司25.56%的股權(quán),為公司控股股東。此外,鞠建宏分別通過上海芯溪、南通圣樂、上海芯樂和南通圣喜間接控制公司1.74%、1.06%、0.90%和0.53%的股權(quán),鞠建宏直接和間接控制公司29.79%的股權(quán),且擔(dān)任公司董事長(zhǎng)、總經(jīng)理職位,對(duì)公司決策產(chǎn)生重大影響,系公司實(shí)際控制人。同時(shí),公司董事周健華與鞠建宏系夫妻關(guān)系,周健華與鞠建宏為公司共同實(shí)際控制人。

帝奧微坦言公司存在以下風(fēng)險(xiǎn):

(一)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇風(fēng)險(xiǎn)

公司主要從事高性能模擬芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售,產(chǎn)品主要應(yīng)用于消費(fèi)電子、智能LED照明、通訊設(shè)備、工控和安防以及醫(yī)療器械等領(lǐng)域,下游應(yīng)用市場(chǎng)規(guī)模大且下游產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)激烈。若公司不能正確把握市場(chǎng)動(dòng)態(tài)和行業(yè)發(fā)展趨勢(shì),不能根據(jù)客戶需求及時(shí)進(jìn)行技術(shù)和產(chǎn)品創(chuàng)新,則公司的行業(yè)地位、市場(chǎng)份額、經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)可能受到不利影響。

此外,公司共有1,200余種芯片產(chǎn)品型號(hào),同行業(yè)集成電路國(guó)際巨頭,如德州儀器和安森美,擁有上萬種芯片產(chǎn)品型號(hào),涵蓋了下游大部分應(yīng)用領(lǐng)域。一旦國(guó)際巨頭企業(yè)采取強(qiáng)勢(shì)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)策略與公司同類產(chǎn)品進(jìn)行競(jìng)爭(zhēng),將會(huì)對(duì)公司造成較大的競(jìng)爭(zhēng)壓力,如公司不能實(shí)施有效的應(yīng)對(duì)措施,及時(shí)彌補(bǔ)競(jìng)爭(zhēng)劣勢(shì),將對(duì)公司的競(jìng)爭(zhēng)地位、市場(chǎng)份額和經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)?cè)斐刹焕绊憽?/p>

(二)供應(yīng)商集中度較高與其產(chǎn)能利用率周期性波動(dòng)的風(fēng)險(xiǎn)

公司屬于典型的Fabless模式集成電路設(shè)計(jì)企業(yè),供應(yīng)商主要為晶圓代工廠、封測(cè)代工廠。上游供應(yīng)商集中度較高是集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)的特點(diǎn)之一。報(bào)告期內(nèi),公司與主要供應(yīng)商保持了穩(wěn)定的采購(gòu)合作關(guān)系。2018-2020年度、2021年1-6月,公司向前五大供應(yīng)商采購(gòu)金額合計(jì)分別為6,873.90萬元、9,302.46萬元、13,000.33萬元和10,839.78萬元,占同期采購(gòu)總額的比例分別為81.98%、86.01%、89.71%和88.94%,采購(gòu)集中度整體處于較高水平。

報(bào)告期內(nèi),全球晶圓及封測(cè)產(chǎn)能普遍進(jìn)入比較緊張的周期,若晶圓、封測(cè)價(jià)格大幅上漲,或由于晶圓供貨短缺、封測(cè)產(chǎn)能不足等原因影響公司的產(chǎn)品生產(chǎn),將會(huì)對(duì)公司的盈利能力、產(chǎn)品供應(yīng)的穩(wěn)定性造成不利影響。

(三)新產(chǎn)品研發(fā)失敗風(fēng)險(xiǎn)

研發(fā)創(chuàng)新是集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)保持核心競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵。公司信號(hào)鏈模擬芯片和電源管理模擬芯片主要應(yīng)用于消費(fèi)電子、智能LED、通訊設(shè)備、工控及安防以及醫(yī)療器械等領(lǐng)域,需緊密結(jié)合客戶的具體應(yīng)用場(chǎng)景及應(yīng)用訴求,有針對(duì)性地為其定義并開發(fā)滿足實(shí)際性能需求的產(chǎn)品。因此,公司需對(duì)客戶訴求、行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)、市場(chǎng)應(yīng)用特點(diǎn)等具備深刻的理解,并持續(xù)進(jìn)行較大規(guī)模的研發(fā)投入,及時(shí)將研發(fā)成果轉(zhuǎn)化為成熟產(chǎn)品推向市場(chǎng)。

然而,集成電路產(chǎn)品的研發(fā)設(shè)計(jì)需要經(jīng)過產(chǎn)品定義、開發(fā)、驗(yàn)證、流片、測(cè)試等多個(gè)環(huán)節(jié),需要一定的研發(fā)周期并存在一定的研發(fā)失敗風(fēng)險(xiǎn)。若公司未來產(chǎn)品研發(fā)不能跟上行業(yè)升級(jí)水平,創(chuàng)新方向不能與客戶的需求相契合,或新產(chǎn)品研發(fā)不及預(yù)期,將帶來產(chǎn)品市場(chǎng)認(rèn)可度下降、研發(fā)資源浪費(fèi)并錯(cuò)失市場(chǎng)發(fā)展機(jī)會(huì)等風(fēng)險(xiǎn),進(jìn)而對(duì)公司的經(jīng)營(yíng)效率和盈利能力產(chǎn)生不利影響。

(四)毛利率波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)

公司產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域?yàn)橄M(fèi)電子、智能LED照明以及通訊設(shè)備等,上述領(lǐng)域產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)較為激烈,面向上述領(lǐng)域的芯片產(chǎn)品在上市初期可以獲得較高毛利,但隨著時(shí)間推移,價(jià)格逐漸降低,毛利率呈現(xiàn)普遍降低趨勢(shì)。2018-2020年度、2021年1-6月,公司綜合毛利率分別為41.28%、39.81%、37.34%和48.84%。

2018-2020年度,公司產(chǎn)品毛利率水平整體呈下降趨勢(shì);2021年1-6月受益于芯片行業(yè)產(chǎn)能緊張等因素,公司產(chǎn)品毛利率出現(xiàn)一定程度的上浮。

為了緊跟市場(chǎng)趨勢(shì)變化,公司需要進(jìn)行持續(xù)創(chuàng)新和產(chǎn)品升級(jí)迭代,若公司未能根據(jù)市場(chǎng)需求及時(shí)更新現(xiàn)有產(chǎn)品或推出符合市場(chǎng)趨勢(shì)的產(chǎn)品,可能出現(xiàn)產(chǎn)品價(jià)格下降,高毛利產(chǎn)品銷售占比下降等情形,導(dǎo)致公司綜合毛利率水平出現(xiàn)波動(dòng),對(duì)公司經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)?cè)斐刹焕绊憽?/p>

(五)匯率波動(dòng)的風(fēng)險(xiǎn)

2018-2020年度、2021年1-6月,公司境外收入分別為5,133.77萬元、6,387.98萬元、14,335.68萬元和14,636.60萬元,占公司當(dāng)期主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的比例分別為52.72%、46.75%、57.91%和65.65%。(陳蒙蒙)