7月12日，資本邦了解到，A股上市公司晶方科技(代碼：603005.SH)發(fā)布半年報(bào)業(yè)績(jī)預(yù)告，公司預(yù)計(jì)2021年1-6月業(yè)績(jī)大幅上升，歸屬于上市公司股東的凈利潤為2.60億至2.75億元，凈利潤同比增長(zhǎng)66.61%至76.22%，公司所屬行業(yè)為半導(dǎo)體及元件。

公司基于以下原因作出上述預(yù)測(cè)：(一)隨著5G、AIOT、算力算法的趨勢(shì)性發(fā)展與提升，以攝像頭為代表的傳感器產(chǎn)品應(yīng)用場(chǎng)景越來豐富，推動(dòng)手機(jī)多攝像趨勢(shì)不斷滲透、安防數(shù)碼監(jiān)控市場(chǎng)持續(xù)增長(zhǎng)、汽車攝像頭應(yīng)用逐步普及、機(jī)器視覺應(yīng)用快速興起，使得公司2021年上半年生產(chǎn)訂單持續(xù)飽滿，產(chǎn)能與生產(chǎn)規(guī)模同比顯著提升。 (二)為把握市場(chǎng)機(jī)遇，公司不斷加強(qiáng)封裝技術(shù)工藝的拓展創(chuàng)新，汽車電子等新應(yīng)用領(lǐng)域量產(chǎn)規(guī)模穩(wěn)步推進(jìn)，中高像素產(chǎn)品逐步導(dǎo)入量產(chǎn)、Fan-out技術(shù)在大尺寸高像素領(lǐng)域的應(yīng)用規(guī)模逐步擴(kuò)大、芯片級(jí)與系統(tǒng)級(jí)SiP封裝規(guī)模不斷提升、晶圓級(jí)微型鏡頭業(yè)務(wù)開始商業(yè)化應(yīng)用。 (三)為滿足訂單的持續(xù)增長(zhǎng)，公司持續(xù)推進(jìn)生產(chǎn)能力的規(guī)劃與擴(kuò)充，運(yùn)營效率與管理水平的內(nèi)部挖潛提升。

晶方科技，公司全稱蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司，成立于2005年06月10日，現(xiàn)任總經(jīng)理王蔚，主營業(yè)務(wù)為傳感器領(lǐng)域的封裝測(cè)試業(yè)務(wù)。(黃小毅)